⑴ 做手機硬體開發要具備哪方面的知識有推薦學習的書籍嗎

做手機我也剛接觸，現實習一個月，做展訊的。個人覺得有如下方面：
1、模數電知識。了解常用嵌入式介面如SPI、IIC、並口等。模電主要是匹配電路、濾波電路、耦合等。數字吧，了解TTL、COMS等電平，做硬體的話了解下IC編程規范就ok。
2、layout知識。PCB的布局，走線對電路影響很大，一般公司都有相關規定，認真學習就ok
3、測試方面的。如RF測試、主板測試、功能測試什麼的。公司內有規范，參考學習。不難。
4、焊接方面的。BGA、QFP封裝的會焊接不，不行就自己學吧。公司實驗室一般有報廢的，早起點，吹吹焊焊搞起。。
專注力量成就夢想~~~

⑵ 手機主板硬體研發工程師應具備哪些知識

 推薦於 2016-08-24

1.掌握一個手機畫圖軟體：常用的是POWERPCB POWERLOGIC
2.對手機有深刻認識：音頻 射頻 充電
3.對軟體的驅動有一定的認識
4.懂得如何修手機：用風槍 烙鐵
5.掌握一定的測試知識，對手機進行全面的測試，知道如何使用CMU200 HP8960 還有示波器等儀器。

⑶ 手機主板和部件是怎麼生產的

先根據手機cpu的功能設計出其主板以及所需的其他晶元以及相關配件，其實獲得手機cpu授權後，也會有一個參考電路，但此電路性能一般，如果想要更好的結果，就需要自己修改並重新設計出更好地電路圖。
然後再把這些配件和手機cpu一起通過計算和設計得到其完整的cpu能運行的環境。

再在此基礎之上采購其他匹配配件的例如：攝像頭等相關配件，最後經過測試，看整個手機功能是否完整，正常。
這樣整個手機DIY就完成了，但這樣的產品是不能作為商品的，不過可以當個娛樂的玩具，自己使用。
商業性的手機流程更為嚴謹。

不過由於手機僅屬於整個集成電路的中下游產業鏈，所以手機的設計相對來說並非難度特別大。

手機的核心是cpu，而現在的cpu大都採用的arm架構授權，因此手機僅僅是一個中下游產業鏈的結果。

盡管大家認為這個很高大上，但其實arm才是真正的核心，而arm架構是英國的幾位博士生自主研發的一套手機精簡指令集cpu架構，因此手機的核心掌握在英國人的手裡。

當然，如果想要自己去開發這樣的架構，肯定也是可以的，不過難度並不小。

以上回復，希望對你有所幫助。

⑷ 廢舊手機的主板能繼續開發么

手機內程序的開放性很低，一般情況下，它內部的程序都是經過加密的，

另外，不知道指令與操作數，你是控制不了它的器件的，所以，還是放棄吧。

⑸ 國內的手機包括白牌手機的開發商，他們的手機主板架構方案是誰提供的呢是自主開發設計的嗎

低端手機的主板解決方案主要是台灣聯發科的MTK主板系列，在低端智能機領域還有展訊的主板。主板一般是根據機型需要，自主開發的。但關鍵的部件，如CPU，快閃記憶體等都是採用專業製造商如高通、邁威爾等的產品。

⑹ 安卓開發主板選擇

不太明白安卓開發這啥意思，如果只是從事這編程方面的工作，那麼關系不大。
至於這兩款主板，其實這個價位的B85沒啥區別，都是大廠能用就行。
華碩這個牌子很響但是他的低端不敢恭維，看看板型用料就知道是能省則省。
選他還不如買其子品牌華擎的板子，扎實一些。

⑺ 用作嵌入式的開發板，能不能拆個舊手機的主板當做開發板呢

不能的吧，這種主板都沒開放MCU的資料，也沒法找模擬器，總不能賄賂IC廠家的工程師拿資料吧，賄賂的錢可以買個外星人了

⑻ android主板可以做什麼

1. Android發展到現在已不僅僅是一個手機的系統。
2. Android目前已經應用到的領域有：網路通訊產品（智能手機，機頂盒等）；計算機產品(平板電腦: 如國美飛觸、e人e本以及剛上市的三星的Galaxy Tab系列平板電腦）；消費性電子產品（電子書等）
3. 從Android平台的手機近兩年占市場份額的變化來看，Android現在的發展勢頭可以說是很猛！Android的開放特性決定了Android的應用領域將越來越廣（硬體產品，特色軟體.....), 但同時開放的特色也會帶來些負面的影響（如應用軟體的些許混亂性...目前這點跟蘋果軟體給用戶的體驗性比起來還是要差蠻多的）但我相信這並不能阻擋Android目前的發展勢頭，在Android人的共同給力下，Android將變得越來越完善！Android發展潛力不可限量~

⑼ 做手機主板需要哪些東西

PROTEL

PROTEL：PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的CAD軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體，它較早就在國內開始使用，在國內的普及率也最高，有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它，幾乎所有的電子公司都要用到它，許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。早期的PROTEL主要作為印製板自動布線工具使用，運行在DOS環境，對硬體的要求很低，在無硬碟286機的1M內存下就能運行，但它的功能也較少，只有電原理圖繪制與印製板設計功能，其印製板自動布線的布通率也低，而現今的PROTEL已發展到PROTEL99（網路上可下載到它的測試板），是個龐大的EDA軟體，完全安裝有200多M，它工作在WINDOWS95環境下，是個完整的板級全方位電子設計系統，它包含了電原理圖繪制、模擬電路與數字電路混合信號模擬、多層印製電路板設計（包含印製電路板自動布線）、可編程邏輯器件設計、圖表生成、電子表格生成、支持宏操作等功能，並具有Client/Server （客戶/伺服器）體系結構，同時還兼容一些其它設計軟體的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多層印製線路板的自動布線可實現高密度PCB的100％布通率。在國內PROTEL軟體較易買到，有關PROTEL軟體和使用說明的書也有很多，這為它的普及提供了基礎。想更多地了解PROTEL的軟體功能或者下載PROTEL99的試用版，可以在INTERNET上訪問它的站點：
2005年年底，Protel軟體的原廠商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。 Altium Designer 6.0，它是完全一體化電子產品開發系統的一個新版本，也是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。Altium Designer 是業界首例將設計流程、集成化PCB 設計、可編程器件（如FPGA）設計和基於處理器設計的嵌入式軟體開發功能整合在一起的產品，一種同時進行PCB和FPGA設計以及嵌入式設計的解決方案，具有將設計方案從概念轉變為最終成品所需的全部功能。
這款最新高端版本Altium Designer 6.除了全面繼承包括99SE，Protel2004在內的先前一系列版本的功能和優點以外，還增加了許多改進和很多高端功能。Altium Designer 6.0拓寬了板級設計的傳統界限，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能，從而允許工程師能將系統設計中的FPGA與PCB設計以及嵌入式設計集成在一起。
首先：在PCB部分，除了Protel2004中的多通道復制；實時的、阻抗控制布線功能；SitusTM自動布線器等新功能以外，Altium Designer 6.0還著重在：差分對布線，FPGA器件差分對管腳的動態分配， PCB和FPGA之間的全面集成，從而實現了自動引腳優化和非凡的布線效果。還有PCB文件切片，PCB多個器件集體操作，在PCB文件中支持多國語言（中文、英文、德文、法文、日文）,任意字體和大小的漢字字元輸入，游標跟隨在線信息顯示功能，游標點可選器件列表，復雜BGA器件的多層自動扇出，提供了對高密度封裝（如BGA）的交互布線功能, 匯流排布線功能，器件精確移動，快速鋪銅等功能。
互動式編輯、出錯查詢、布線和可視化功能，從而能更快地實現電路板布局,支持高速電路設計，具有成熟的布線後信號完整性分析工具. Altium Designer 6.0 對差分信號提供系統范圍內的支持，可對高速內連的差分信號對進行充分定義、管理和互動式布線。支持包括對在FPGA項目內部定義的LVDS信號的物理設計進行自動映射。 LVDS 是差分信號最通用的標准，廣泛應用於可編程器件。Altium Designer 可充分利用當今FPGA 器件上的擴展I/O管腳。
其次，在原理圖部分，新增加「靈巧粘帖」可以將一些不同的對象拷貝到原理圖當中，比如一些網路標號， 一頁圖紙的BOM表，都可以拷貝粘帖到原理圖當中。原理圖文件切片，多個器件集體操作，文本筐的直接編輯，箭頭的添加，器件精確移動，匯流排走線，自動網標選擇等！ 強大的前端將多層次、多通道的原理圖輸入、VHDL開發和功能模擬、布線前後的信號完整性分析功能。在信號模擬部分，提供完善的混合信號模擬,在對XSPICE 標準的支持之外，還支持對Pspice模型和電路的模擬。對FPGA設計提供了豐富的IP內核，包括各種處理器、存儲器、外設、介面、以及虛擬儀器 。
第三 在嵌入式設計部分，增強了JTAG器件的實時顯示功能，增強型基於FPGA的邏輯分析儀，可以支持32位或64位的信號輸入。除了現有的多種處理器內核外，還增強了對更多的32位微處理器的支持，可以使嵌入式軟體設計在軟處理器，FPGA內部嵌入的硬處理器，分立處理器之間無縫的遷移。使用了Wishbone 開放匯流排連接器允許在FPGA上實現的邏輯模塊可以透明的連接到各種處理器上。Altium Designer 6.0支持 Xilinx MicroBlaze，TSK3000 等32位軟處理器，PowerPC 405 硬核，並且支持AMCC 405和Sharp BlueStreak ARM7 系列分立的處理器。對每一種處理器都提供完備的開發調試工具。
引入了以FPGA為目標的虛擬儀器，當其與 LiveDesign-enabled硬體平台NanoBoard結合時，用戶可以快速、交互地實現和調試基於FPGA的設計，可以更換各種FPGA子板,支持更多的FPGA器件，例如 Cyclone II,Stratix II , ProASIC3,Virtex-4,MAX II等系列器件，提供了各個廠家近百種類型的FPGA子板，包括幾十款FPGA+MCU（CPU）+RAM+SDRAM的子板。 在器件庫方面支持基於ODBC和ADO的資料庫，可以使用OrCAD的器件庫。完全兼容Protel98/Protel99/Protel99se/ProtelDXP，並提供對Protel99se下創建的DDB和庫文件導入功能，還增加了P-CAD,OrCAD PADS PCB等軟體的設計文件和庫的導入, AutoCAD和其它軟體的文件導入和導出功能。完整的ODB++ / Gerber CAM-系統使得用戶可以重新設計原有有的設計，彌補設計和製造之間的差異. Altium
Designer 6.0以強大的設計輸入功能為特點，在FPGA和板級設計中，同時支持原理圖輸入和HDL硬體描述輸入模式；同時支持基於VHDL的設計模擬，混合信號電路模擬、布局前/後信號完整性分析.Altium Designer 6.0的布局布線採用完全規則驅動模式，並且在PCB布線中採用了無網格的SitusTM拓撲邏輯自動布線功能；同時，將完整的CAM輸出功能的編輯結合在一起。
Altium Designer 6.0 是兩年之內的第六次更新，極大地增強了對高密板設計的支持，可用於高速數字信號設計，提供大量新功能和改進，改善了對復雜多層板卡的管理和導航，可將器件放置在PCB板的正反兩面，處理高密度封裝技術，如高密度引腳數量的球型網格陣列 (BGAs)。
Altium Designer 6.0中的Board Insight™ 系統把設計師的滑鼠變成了互動式的數據挖掘工具。 Board Insight 集成了「警示」顯示功能，可毫不費力地瀏覽和編輯設計中疊放的對象。工程師可以專注於其目前的編輯任務，也可以完全進入目標區域內的任何其他對象，這增加了在密集、多層設計環境中的編輯速度。
Altium Designer 6.0 引入了強大的『逃逸布線』引擎，嘗試將每個定義的焊盤通過布線剛好引到BGA邊界，這令對密集BGA類型封裝的布線變的非常簡單。 顯著的節省了設計時間，設計師無需手動就可以完成在一大堆焊盤間將線連接這些器件的內部管腳。
Altium Designer 6.0極大減少了帶有大量管腳的器件封裝在高密度板卡上設計的時間，簡化了復雜板卡的設計導航功能，設計師可以有效處理高速差分信號，尤其對大規模可編程器件上的大量LVDS資源。
Altium Designer 6.0 充分利用可得到的板卡空間和現代封裝技術，以更有效的設計流程和更低的製造成本縮短上市時間。