硬體開發需要學什麼

❶ 硬體開發專業學什麼知識 硬體開發人員必備知識

基本知識
目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。
1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；
最流行的EDA工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一． 硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等
二． 硬體原理圖設計技術
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等
三．硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計
四．硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
五．軟硬體聯合調試
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合調試？
3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；

❷ 電腦硬體開發需要什麼專業

關於電腦硬體開發的專業其實是很多的，計算機科學與技術算是一種，我現在在讀的電子信息工程也是一種，還有我們學校另外開的，電子科學與技術等等都差不多，其實課都是差不多的，為了多招生所以開了很多不同的專業出來
至於你說的本科畢業工作2，3年8000元的待遇，，如果你讀的不是清華，浙大等等很強的學校的話，基本是不可能的。而且就業的方向來講，我們學校其實都是推薦類似於軟體方向的，因為工作比較好找，純粹的硬體的話是很難找到工作的，類似於好的地方，華為，華碩什麼的想要進去就要有很大的實力和背景才行，而且主要的是背景
我們學校現在在讀的我們這個類似專業的電腦硬體開發的，其實都是學的底層的硬體開始，我現在馬上去讀大三了，但是我估計即使讀到最後，那些最高級的技術都是看不到了，而且專業課也有像軟體方面發展的趨勢，因為不管是編程，還是專業的軟體管理，軟體應用什麼的，其實工作很好找的，因為市面上這類的公司是很多的。。
所以我想說的是無論是計算機科學與技術，還是電腦硬體開發，其實在中國的學生中都是沒有多大意義的，中國國內根本沒有幾家頂尖的公司？聯想？一個組裝電腦去賣的。華碩？在中國招的也只會是管理層和銷售層，真正的研發者不會來這里招的，都是台灣的。。其他的基本也都是這樣，真正的中堅力量是那些和大學有合作的，深入合作，技術共享，共同創新的那種大學，類似於斯坦福，哈佛什麼的。。而在中國，每個大學都會有實驗室，都會和intel，和德州儀器什麼的有合作，但是玩的都是什麼單片機什麼的，基本沒多大用處，憑這個是不可能你用自己學到的去讓老總給你這么高的待遇的
說是話，這個專業真的是沒多大前途的，我馬上大三了，現在也面臨著找工作的困境。基本也沒有什麼地方好找的，好的話考個公務員，考進銀行什麼的，差的就只有去做網管了。
最後偏硬體開發其實還有一個出路，就是找市面上比較好的，潮流的產品去學習，去找工作就簡單多了。類似於現在的平板，以前的山寨手機什麼的,沒什麼技術含量,但是又需要一定的技術含量的..

❸ 硬體開發需要哪些知識

其實單片機和嵌入式C相關不是很大，

主要還是ARM這一塊，單片機方面也就是基專本概念的一些東屬西。。。。

你可以開始學ARM的東西。。。一樣可以很好的學。我當時都是0基礎開始學的，現在就是做的嵌入式。

至於你說嵌入式能做什麼。。。

那就太廣義了，就是你目前見到的所有電器都有嵌入式的影子。我現在是在做android和凌陽的32位單片機這一塊，主要做MP4，和MID平板電腦這一塊。。

你說你的單片機不是很好，那沒關系的。。關鍵是你的C要好~那可以說一切都好。

❹ 學習硬體工程師的都需要學什麼

電路知識，模擬電子線路知識： 作為一個合格的硬體工程師，模擬電路知識是基礎，從了解最基本的電阻，電容，電感，二極體，三極體等原件開始，我們需要熟悉一些基本的模擬電路的設計方法。比如簡單的放大電路，加減法電路，三極體做開關管的電路等。尤其電路分壓，功率計算這些基礎是天天都在用的。

電路知識，數字電子線路知識：作為一個合格的硬體工程師，數字電子線路知識也是我們需要掌握的一個基礎，數電學習或者理解起來比模電要相對容易些，要了解一些常用的門電路，觸發器，時序關系等。

單片機，微處理器的應用：作為一個合格的硬體工程師，我們在以後的設計電路中往往要設計單片機和一些微處理器的的電子產品。這就要我們有單片機的基礎，了解內部工作原理，和一些功能以及使用方法，外圍電路等。常用的基礎是51單片機，或者arm系列一些處理器。

EDA軟體的使用：作為一個合格的硬體工程師，我們要學會使用一些常用的EDA軟體，如protel,AD，powerPCB等等。因為設計的電路的原理圖和PCB要用EDA軟體畫出來，然後打板製版。

熟悉常用的測試工具：作為一個合格的硬體工程師，常用的測試工具我們要學會使用，最常用的萬用表，開關電源，示波器。復雜些的有網路分析儀，頻譜分析儀，信號發生器等。

常用的測試軟體的使用：比如串口調試助手，或者網路調試工具，一些分析電路的軟體等等，這些都是我們常用的工具。

嵌入式軟體的編寫：做單片機項目的時候，硬體設計好後需要編寫測試軟體，有能力的硬體工程師一般也是可以去寫嵌入式測試軟體的。這樣通過軟體測試一下我們硬體的基本功能。

❺ 硬體編程需要學習哪些課程

需要學習：數字邏輯，數字電路、C或者匯編語言、微機原理與介面、編譯原理、組成原理。
一、重視基礎課的學習
1.計算機雖然是高科技的象徵，但又受到其它專業發展的制約。計算機專業知識的學習同樣要加強一些相關知識的學習。計算機學習過程往往是由硬體開始，走向軟體，但最終又會走向硬體。一個軟體開發高手非常注重程序效率，而效率卻往往與計算機硬體知識是緊密相關。
2. 要由始至終地加強英語的學習。因為目前的計算機程序設計語言主要是外國開發的，
編代碼的主要語句往往是英文，中文通常是做解釋和說明用。有一定的英文基礎，在計算機學習上可以事半功倍。

二、學習路線
1.基礎理論知識，如操作系統、編譯原理、數據結構與演算法、計算機原理等，它們並非不重要。如不想成為計算機科學家的話，可以採取"用到的時候再來學"的原則。
2.一門編程語言，現在基本上都是面向對象的語言，java/C++/C#等等。如果做WEB
開發的話還要學習HTML/JavaScript等等。
3.一種方法學或者說思想，現在基本都是面向對象思想(OOA/OOD/設計模式)。由此而衍生的基於組件開發CBD/面向方面編程AOP等等。
4.一種關系型資料庫，ORACLE/SqlServer/DB2/MySQL等等。
5.一種提高生產率的IDE集成開發環境JBuilder/Eclipse/VS.NET等。
6.一種UML建模工具，用ROSE/VISIO/鋼筆進行建模。
7.一種軟體過程，RUP/XP/CMM等等，通過軟體過程來組織軟體開發的眾多活動，使開發流程專業化規范化。當然還有其他的一些軟體工程知識。
8.項目管理、體系結構、框架知識。
正確的路線應該是：2→3→5→6→7→8。

三、不局限於Java
Java不要孤立地去學習，需要綜合學習數據結構、OOP、軟體工程、UML、網路編程、資料庫技術等知識，用橫向縱向的比較聯想的方式去學習會更有效。如學習Java
集合的時候找數據結構的書看看;學JDBC的時候復習資料庫技術;採取的依然是"需要的時候再學"的原則。

❻ 想成為硬體開發工程師，我應該學些什麼

我可以向大哥咨詢下嗎？小弟是11屆三流本科生，學到是信息系統與信息管理，基礎很差，學校的學院也主要是為那些出國的童鞋開的，所以比較注重英語輕其他的學科。4年下來，我幾乎就沒有學到啥。去年剛畢業跑到一家外資銀行幹了一年，2周前辭了，感覺自己不是金融的料。這兩周又去干過網編，發覺也不喜歡。在家，買了本職場救贖--寫給迷茫中的草根族。發覺自己喜歡維修類動手的活。現在就是需要餓補專業知識和找個相關工作，踏出第一步，很多問題需要解惑。望大哥，指點下小弟下面怎麼走好下面的路。我有多分，全給你好了
還有我怎麼把分給你？？？

❼ 我想學學硬體開發，需要找一下什麼教程

不論你學的是C、C++、C#、vb、java，你都要學習下面的東西，當然你已經很了解的，可以跳過，或者做適當的復習：

1、計算機硬體原理：了解硬體怎麼工作，知道軟體是怎樣在硬體上工作的，CPU架構，指令，怎麼做運算，內存如何工作，內容地址是怎麼回事，硬碟如何存儲，數據和指令如何通過電路和元器件轉化成電流和脈沖，可能需要數據電路的原理。無論從事計算機哪方面，比如網路、軟硬體，這個原理都必須精通。因為計算機技術是很抽象的，但是在現實和具象上是依賴硬體。

2、操作系統原理：在了解了硬體原理後，了解操作系統是怎麼工作的。因為所有的軟體都是基於操作系統的，而操作系統本身也是一個軟體。這些結合硬體來理解，就更容易了。

3、編譯原理：了解軟體從源文件到目標文件，到執行的全過程。如果有必要，其中的東西也要專門買書去研究。這樣代碼上不容易犯錯誤。了解了硬體原理和操作系統原理的基礎上，了解編譯原理也就比較簡單。當然每種語言編譯過程都不一樣，但是原理都是基本相同。

4、數據結構和演算法分析：好的演算法，事半功倍，此外可能還要補一些高中數學、高等數學的知識。

以上每部分，都要至少1-2個月或者150個小時以上的鑽研，要做到基本掌握。如果不掌握以上部分，不是說學不了軟體，但是如果想學精通，想比一般人強，是不可能的，因為你只知道怎麼做，但是為什麼這樣做不清楚，就是死記硬背了，反反復復的記憶效率也很差。

有時候很多獨立的軟體開發的工具書，沒有講的那麼細致，只是告訴你如何做，但是不會告訴你為什麼這樣做，另外一些好的方法也無法告訴你，因為都需要從基礎的硬體電路電流原理來介紹，如果從原理上說，那會說的沒完沒了。

大約半年甚至1年後，此時你所有軟體開發需要掌握的基礎知識，都比較明白了。再開始研究程序開發，就會覺得開發很簡單，事半功倍。因為你已經從原理上理解了，軟體是怎麼工作的。所以也知道軟體開發的學習周期至少在1年以上。 達到能夠開發中型軟體，至少也要1年半，而且這個時間還是每天都在鑽研的時間。

❽ 想成為一名硬體工程師，需要學習哪些書籍

科目包括：
(1) 計算機與軟體工程知識，（2) 軟體設計

計算機硬體工程師是信息產業部和人事部舉辦的軟考中新增開的一門課程。 軟考全稱全國計算機技術與軟體專業技術資格（水平）考試，這門新開的計算機硬體工程師分屬該考試「信息服務」專業，位處中級資格。是信息產業部和人事部在最新的「國人廳發[2009]139發」文件中新增的專業
工作任務
1. 計算機產品硬體設計
2. 了解計算機的結構及其發展趨勢
3. 對計算機硬體的銷售及市場有較深刻的認識
4. 區域市場管理
5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬體產品；
6. 根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計；
7. 根據邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB 圖；
8. 編寫調試程序，測試或協助測試開發的硬體設備，確保其按設計要求正常運行；
9. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔；
10. 維護管理或協助管理所開發的硬體。
折疊編輯本段從業要求
1. 熟悉電路設計、PCB布板、電路調試，能熟練使用PROTEL等電路設計軟體；
2. 熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；
3. 掌握常用的硬體設計工具，調試儀器儀表的使用方法；
4. 2年以上硬體產品的開發工作經驗，熟悉嵌入式系統的硬體及軟體開發；
5.工作態度積極，責任心強，良好的溝通與團隊配合；
6.獨立設計過完整的電子產品，能讀懂英文產品規格書
折疊編輯本段類別要求
精通電腦軟硬體、周邊產品的安裝調試及組網；
作為一個硬體工程師,既需要塌實的硬體知識也需要很好的軟體知識，現在隨著使用器件的更新對軟體的要求越來越高。
學會並掌握主板晶元級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術，熟悉主板故障現象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則，具有分析、解決問題能力，能夠維修主板的常見故障。
① 硬體技術工程師課程
學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上各類產品的性能，理解各種硬體術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，並獨立完成組裝和系統的安裝工作。
② 硬體維護工程師課程
學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝維護技術，熟悉各種硬體故障的表現形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統和常用軟體，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。
③ 硬體維修工程師系列課程
學會並掌握較為深入的微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識，部件維修的操作規程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬體故障進行定位和排除。硬體維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、列印機、筆記本電腦維修課程。
④ 硬體測試工程師
學會並掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能，熟練使用各種測試的軟硬體測試工具，能夠獨立搭建軟硬體測試平台，並評價產品、寫出產品的測試報告。
⑤ 硬體設計工程師
學會並掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標准規范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟體，達到具有分析和調試操作水平。
折疊編輯本段必備知識
折疊基本知識
目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。
1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；
最流行的EDA工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
折疊硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等
折疊硬體原理圖設計技術
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等
折疊硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計
折疊硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求

❾ 想做硬體研發，需要學哪些知識呢

硬體開發流程：
1.明確硬體總體需求情況，如 處理能力、存儲容量及速度，I/O 埠的分配、介面要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據需求分析制定硬體總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發調試工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。
3.作硬體詳細設計，包括繪制硬體原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、生產文件（Gerber）、物料申領。
4. 領回PCB板及物料後安排焊好2～4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。
5.軟硬體系統聯調，一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合，經過單板調試後在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。
6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。
7.小批量產。產品通過驗收後，要進行小批量產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批量產做准備。
8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批量產工作。
其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿著電路板使用，因此中間還穿插著模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，復雜一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工詢問下，此人經驗比較豐富，願意助人。
可以說每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。

❿ 想成為硬體開發工程師，應該學些什麼

硬體工程師必須掌握基礎知識

目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。

1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

二．最流行的EDA工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一． ；硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等
二． ；硬體原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等

三．硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計
四．硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求
五．軟硬體聯合調試 ；
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合調試？
3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；