c語言扇入
『壹』 計算機二級的題，圖中的67題，什麼是最大扇出數，什麼又是最大扇入數怎麼看
如果單論做題，模塊最多的一行的數量即為最大扇出數，所以選擇c。
最大扇入數是指該系統結構從最上級到可以調用的最低一級的模塊行數。扇入：是指直接調用該模塊的上級模塊的個數。扇入大表示模塊的復用程序高。
最大扇出數是指該系統結構中模塊可以直接調用的下級模塊最大數目。扇出：是指該模塊直接調用的下級模塊的個數。扇出大表示模塊的復雜度高，需要控制和協調過多的下級模塊。
扇入和扇出的概念是指應用程序模塊之間的層次調用情況。按照結構化設計方法，一個應用程序是由多個功能相對獨立的模塊所組成。
(1)c語言扇入擴展閱讀：
模塊結構化設計中的一些概念：
模塊化：將一個待開發的軟體分解成若干個小的簡單的部分——模塊，每個模塊可獨立地開發、測試，最後組裝成完整的程序。這是一種復雜問題的「分而治之」的原則。模塊化的目的是使程序結構清晰，容易閱讀，容易理解，容易測試，容易修改。
模塊獨立：每個模塊完成一個相對特定獨立的子功能，並且與其他模塊之間的聯系簡單。衡量度量標准有兩個：模塊間的耦合和模塊的內聚。模塊獨立性強必須做到高內聚低耦合。
控制層次：表明了程序構件（模塊）的組織情況。控制層次往往用程序的層次結構（樹形或網型）來表示。
1、深度：程序結構的層次數，可以反映程序機構的規模和復雜程度。
2、寬度：同一層模塊的最大模塊個數
3、模塊的扇出：一個模塊調用（或控制）的其他模塊數
4、模塊的扇入：調用（或控制）一個給定模塊的模塊個數
『貳』 計算機二級考試這道題怎麼理解，扇入為啥不是三，某系統那裡為什麼不算
扇入數是指模塊上方有幾條線，而不是模塊下方有幾條線，本題中只有第三行左數第三個模塊上方有2條，所以最大扇入為2
『叄』 華為c語言編程規范是怎樣的
2011 版本 附件傳給你了！
『肆』 計算機二級公共基礎知識的一道題。 第六題中最大扇入數為什麼是2
這道題的正確答案為C ：2。扇入就是控制這個模塊的父模塊的個數。
扇入數是指一個門的輸入定義為門的輸入的數目。模塊上方有幾條線，而不是模塊下方有幾條線，這道題中只有第四行右邊第二個模塊上方有2條，所以最大扇入為2。
計算機二級考試是全國計算機等級考試（National Computer Rank Examination，簡稱NCRE）四個等級中的一個等級，考核計算機基礎知識和使用一種高級計算機語言編寫程序以及上機調試的基本技能。計算機二級考試採用全國統一命題、統一考試的形式。
(4)c語言扇入擴展閱讀：
模塊的扇入是指有多少個上級模塊調用它。扇入越大，表示該模塊被更多的上級模塊共享。這當然是我們所希望的。但是不能為了獲得高扇入而不惜代價，例如把彼此無關的功能湊在一起構成一個模塊，雖然扇入數高了，但這樣的模塊內聚程度必然低。這是我們應避免的。
計算機二級考試包含：程序設計/辦公軟體高級應用級，考核內容包括計算機語言與基礎程序設計能力，要求參試者掌握一門計算機語言，可選類別有高級語言程序設計類、資料庫程序設計類等；辦公軟體高級應用能力，要求參試者具有計算機應用知識及MS Office辦公軟體的高級應用能力，能夠在實際辦公環境中開展具體應用。
『伍』 什麼是扇出
當時都沒有聽過這個詞，結果很茫然。後來工作中用到了CPLD，逐漸了解到扇出的概念，但是很籠統，只知道是輸出驅動的問題。由於CPLD只是用於光電編碼器的4倍頻可逆計數，然後通過一種RAM的讀寫方式送給單片機，速度不高，並沒有出現這個問題，所以也就一直沒有深究這個問題。今天一時興起，了一下「扇出」，搜到了一個blog，上面好多人給出了比較詳細的解釋，看完之後覺得受益匪淺，決定記錄下來。 扇出的能力主要是由管子的靜態特性和動態特性來決定。所謂的靜態特性，就是前一級的管子對後級的直流電流驅動能力，而能使其穩定工作於Q點，就是其電阻性的表現，也叫DC-Load; 而 動態特性是指電路對於電壓切換速度方面的需求（就是高低電壓互相切換的速度）。因為無論是線上還是管子本身都有一個等效的容值，這個速度就是電容的充放電時間，也就是RC常數。這時表現為容性，也叫AC-Load.當扇出數超過某個值的時候，電壓的切換速度已經不能滿足系統的要求。靜態特性與動態特性同時對管子起作用，但是一般考慮起主要作用的那個。對於TTL器件來說，一般考慮的是靜態的特性，也就是有多大的電流驅動能力。而對於Mos器件來說，如果後面驅動的也是Mos管的話，因為流過後級管子的電流就是管子的漏電流，這個電流極小，因此可以忽略不計。因而可以認為其後級的輸入電阻是無窮大的，所以一般不考慮其靜態特性，而考慮其動 態特性，也就是電容性。 而MOS管上升與下降時間的延遲(RC常數)主要考慮兩個因素：一是R,就是開門管子(ON-transistor,這個我不知道怎麼表達)的等效 電阻，二是C，後級的等效電容。因為組成反向器的兩個MOS管在開關的時候使用不同的NP溝道，這兩個溝道的阻值是不同的，因而造成了上升時間和下降時間的不同，上升時間會長一點，而下降時間會比較短。）
『陸』 表明TTL與非門帶負載能力的參數有扇入系數和_______
表明TTL與非門帶負載能力的參數有扇入系數和扇出系數。
Rd『 與 Sd』 置 1 電路才能工作，選擇 D 。
『柒』 各位大俠問一下：一般單片機I/O口的吸入與扇出電流是多少
除開51系列單片機,一般單片機I/O口的吸入與扇出電流是20mA左右.51系列單片機吸入電流為10-20mA,看是哪個I/O口,扇出電流為200uA,也不至於只有20uA,20uA連個三極體都驅動不起來,還有什麼用處
幾種常用單片機I/O口線的驅動能力
在控制系統中，經常用單片機的I／O口驅動其他電路。幾種常用單片機I／O口驅動能力在相關的資料中的說法是：GMS97C2051、AT89C2051的P1、P3的口線分別具有10mA、20mA的輸出驅動能力，AT89C51的P0、P1、P2、P3的口線具有10mA的輸出驅動能力。在實際應用中，僅有這些資料是遠遠不夠的。筆者通過實驗測出了上述幾種單片機的I／O口線的伏安特性（圖1、圖2），從中可以得到這些I／O口的實際驅動能力。
說明：1、測試方法：所測試的口線輸出的信號是周期為4秒的方波。當測試口線為低電平時的驅動能力時，該口線通過電阻箱接＋5V電源，測出該口線對地的電壓，從而計算出通過電阻的電流，即灌電流；測出這樣的一組數據，得到口線為低電平時的伏安特性曲線。當測試口線為高電平時的驅動能力時，該口線通過電阻接地，測出該口線對地的電壓，從而計算出通過電阻的電流，即拉電流；測出這樣的一組數據，得到口線為高電平時的伏安特性曲線。2、AT89C2051、GMS97C2051的P1．0和P1．1及AT89C51的P0口的8條口線為漏極開路，其輸出伏安特性取決於外接的上拉電阻，本實驗不包括這些口線。實驗發現，GMS97C2051的P1口為高電平時能夠驅動CMOS和LSTTL，但驅動能力較差，其輸出伏安特性曲線未標在圖2中。3、圖中繪出LSTTL電平的上下限值VOL（MAX）＝0．5V和VOH（MIN）＝2．7V，據此可求出口線的最大扇出N。
AT89C51：P0、P1、P2、P3口線為低電平時，NL≤38，P1、P2、P3口線為高電平時，NH≤10，取N＝10。
AT89C2051：P1、P3口線為低電平時，NL≤91，P1、P3口線為高電平時，NH≤9，取N＝9。
GMS97C2051：P1、P3口線為低電平時，NL≤51，P3口線為高電平時，NH≤17，取N＝17。
根據圖1、圖2及上述說明，可以得出如下結論：
1）這幾種晶元的I／O口線的低電平的驅動能力明顯高於高電平的驅動能力；2）GMS97C2051的P3口作I／O口的驅動能力為：N＝17，P1口高電平的驅動能力相對較差，最好不用P1口高電平作驅動；3）AT89C2051的P1、P3口做I／O口的驅動能力為：N＝9；4）AT89C51的P1、P2、P3口做I／O口的驅動能力為：N＝10。
根據以上結論，筆者建議用I／O口線的低電平來作驅動輸出；典型的驅動電路如圖3。
『捌』 軟體工程題目
ddaddcdcabac僅供參考！
『玖』 扇出 fan out 怎麼算，圖 謝謝～～
B極電壓調到0 ，C極電壓最大5V 。 B極電壓調電大時，C極電壓最小 ，B極電流是 （5-0.7）/10=0.43mA ， 乘以放大倍數是C極電流Ic ，再Ic乘以1K就是壓降，5V減去此電壓得C最小電壓。
『拾』 計算機二級考試這道題怎麼理解「扇入」為什麼不是三系統那裡為什麼不算
扇入數是指一個門的輸入定義為門的輸入的數目。模塊上方有幾條線，而不是模塊下方有幾條線，這道題中只有第三行左數第三個模塊上方有2條，所以最大扇入為2。所以系統那裡就不算。