① 从阿里到谷歌，为什么科技公司竞相制造自家的人工智能芯片

最典型的就是芯片制造商英伟达，随着其图形处理芯片在基于人工智能的应用程序中愈加广泛地应用，该公司股价大幅上涨，而由于这项芯片项目已经成熟，英伟达的数据中心业务可能会受到影响。这些科技公司押注自家芯片，可帮助其人工智能应用程序在降低成本的同时更好地运行，因为在一个数据中心运行数十万台电脑花费高昂。这还可以减少它们对少数供应商(如英伟达)的依赖。

很明显Facebook也在探索开发芯片，这很可能会引领该公司有朝一日开发人工智能芯片。这也不完全出人意料，去年，英特尔就表示正与Facebook合作开发一款为人工智能打造的新芯片。但英特尔没有参与谷歌的TPU，也没有参与阿里巴巴的Ali-NPU。Facebook的人工智能芯片可以改善内部研究人员的操作——更快的培训系统意味着能实现更快速的实验——并提高系统的效率，提高数十亿使用该公司应用程序的计算速度。Facebook研发芯片与阿里巴巴、谷歌的不同之处在于，他们研发的芯片并非主要为客户提供一种创新的硬件来提升性能表现。与此同时，苹果已经在iPhone X的芯片中内置了一个“神经引擎”元素；微软正在为其混合现实头盔HoloLens的下一个版本研发人工智能芯片;特斯拉也一直在为其汽车开发一个人工智能芯片。但所有这些设备都不同于从谷歌和阿里巴巴等公司的搭载人工智能芯片的服务器。数据中心的服务器将拥有更多的能量、直接的网络连接和更多的数据存储。

② 中国的人工智能有自己的芯片吗

一般没得。现在的新片都被国外各大的制造商垄断了。高通、Intel、三星等等。中国人工智能公司一般是没得的商汤、旷世、数峰科技的KANKAN AI基本上都是用别人家的新片，尤其是GPU新片

③ 什么是人工智能芯片

④ 人工智能和人工智能芯片是什么，为什么这么火

简单来说吧，就是大数据的应用，互联网部陌生吧，这就是大数据的应用，人工智能就好似我们的智能机器人一样能和你以前对话，交流。

⑤ 深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司怎么样

深兰人复工智能芯片研究院(江苏制)有限公司是2018-07-13在江苏省常州市武进区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港4号楼103。

深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320412MA1WW9XL9H，企业法人陈海波，目前企业处于开业状态。

深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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⑥ 麒麟970的人工智能芯片是不是噱头

近日华为公司在其智能手机官方推特上放出了一张宣传海报，开始预热他们即将推出的人工智能芯片。在宣传口号中华为提到，人工智能不仅仅是语音助手，足见他们的野心。有消息人士透露，华为的这款人工智能芯片其实就是麒麟970。

周的时候华为曾经召开了上半年业绩发布会，华为消费者业务CEO余承东在会上透露他们将在今年下半年推出人工智能芯片，这也让他们成为第一家推出搭载AI芯片手机的厂商。有分析师认为，这款秋季发布的芯片其实就是麒麟970，华为接下来的旗舰机都将搭载这款芯片。
事实上麒麟970这款芯片与以往不同的地方就是加入了寒武纪的IP，也就是所谓的人工智能处理单元。如果我们回顾计算机的发展历史就会发现从通用计算到专用计算是一个趋势，早期的计算都是通过CPU来进行，随着图形处理的增加出现了GPU这样的专用处理器。而手机芯片更进一步的成为了SoC，我们以麒麟960这颗SoC为例，可以看到这颗SoC上除了CPU(4*Cortex-A73 + 4*Cortex-A53)和GPU（Mali-G71MP8）外还有DSP、ISP、Modem、i6 Sensor Processor等专用处理单元。好处也是显而易见的，专用处理器处理的效率和功耗等都会有极大的提升。

人工智能可以通过CPU、GPU来计算那有必要推出专用的处理单元吗？看看今年大放异彩的alpha go就知道了，击败柯洁的AlphaGo Master，运算量只有上一代AlphaGo Lee今年升级版的AlphaGo是在单机上运行的，它的物理服务器上部署了4个TPU。甚至有媒体声称“一个TPU相当于15-30个至强X5690”，这是很不负责任的说法，但是也可以看出针对专用的领域特别开发的处理器会在效能上有明显的优势。

人工智能就目前来看是大势所趋，移动终端迟早会出现专用的处理器，而麒麟970搭载的寒武纪可能就是第一个。从这点来看麒麟970宣称的人工智能芯片并不是噱头，唯一的问题是用户有多大？对于绝大多数用户而言，现在的手机SoC已经可以满足绝大多数人的需求，CPU、GPU这些传统的处理单元依然是使用影响最大的部分。其它的诸如语音识别、图像识别等似乎也没必要专门搞一个人工智能的处理单元，从这方面来说又多多少少有一些噱头的成分。
当然，对于移动端SoC的发展，我们乐于看到有厂商去实验。

⑦ 冷静看待华为个人工智能芯片到底强在哪

周志华个人简历周志华，男，1973年11月生。分别于1996年6月、1998年6月和2000年12月于 南京大学计算机科学与技术系 获学士、硕士和博士学位。2001年1月起留校任教。2002年3月破格晋升副教授，2003年11月被聘任为教授，2004年4月获博士生导师资格。现任 人工智能教研室 主任、机器学习与数据挖掘 (LAMDA) 研究组 负责人。南京航天航空大学 兼职教授、复旦大学智能信息处理上海市重点实验室 学术委员会委员、浙江大学视觉感知教育部-微软重点实验室 学术委员会委员、澳大利亚 Deakin大学 名誉研究员。目前主要从事人工智能、机器学习、数据挖掘、信息检索、模式识别、神经计算、进化计算等领域的研究工作。曾主持过多项科研课题的研究工作。发表国际论文 70余篇。现任 Knowledge and Information Systems (Springer)副编辑、Artificial Intelligence in Medicine (Elsevier)、International Journal of Data Warehousing and Mining (IGI)、Journal of Computer Science & Technology (Springer)、 软件学报 等刊编委，ACM/Springer Multimedia Systems (Springer)、The Computer Journal (Oxford University Press)等刊客座编辑，以及包括权威刊物 Artificial Intelligence 和11种IEEE Transactions在内的四十余家国际刊物的审稿专家，国家自然科学基金委员会信息科学部专家评审组成员，江苏省自然科学基金委员会信息学科组成员，香港研究资助局、荷兰科学研究基金会 等机构的课题申请评议专家。担任包括ICML、ECML、ICDM等在内的四十余次国际会议顾问委员会或程序委员会委员，并多次担任国内会议大大。现为 中国计算机学会 高级会员、人工智能与模式识别专业委员会 副主任，中国人工智能学会 常务理事、机器学习专业委员会 副主任兼秘书长、Rough集与软计算专业委员会 副主任，江苏省青年科协 副会长兼秘书长，AAAI 会员，ACM 会员，IEEE、IEEE计算机协会 高级会员。曾获 首届 微软学者奖 (1999)、首届江苏省优秀硕士学位论文奖(2001)、 第七届中创软件人才奖 (2002)、江苏省“青蓝工程”优秀青年骨干教师计划 (2002)、国家杰出青年科学基金 (2003)、第五届全国优秀博士学位论文奖 (2003)、教育部优秀青年教师资助计划 (2003)、第九届霍英东青年教师基金 (2004)、第六届江苏省优秀科技工作者 (2004)、江苏省十大杰出青年 (2004)、教育部提名国家科学技术奖自然科学一等奖 (2005)、第九届中国青年科技奖 (2006)、第九届江苏省青年科技奖 (2006)、首届 微软青年教授奖 (2006) 等。[] 到考研网网站查看回答详情>>

⑧ 学微电子到底有没有前途啊，光子芯片都出来了，比电子芯片快1000倍

微电子，当然有前途。新技术即使能成气候，但要完全取代现有技术，那也是若干年之后的事情了，在这个时间过程中，你也早已成长了，有足够的能力适应新技术了。

⑨ 人工智能芯片可以植入到衣服里面么 以目前的科技来看

前段时间貌似是微软出了一款芯片，是植入道人体皮肤内测，用来辨别方向等，回称作第六感，电影毕竟答是电影，现在科技可定是达不到的，未来谁也说不准，现在要是能达到电影肯定就没意思了没人看了。首先需要能源，植入道人体可以从人体获得能源进行工作。纯手打，望点赞！

⑩ 万能的吧友，我想问问。人工智能芯片已经被中国的陈天石教授发明出来了，那么中兴公司的芯片问题能解决吗

拼芯片，是5G时代必须品，就像BB机时代，错过了，就失市场。
在中兴通讯的基站、光通信、手机三大主营业务中，基站的射频器件、光通信的光模块、手机的结构件模组等基本可以实现国内自给自足，唯有芯片在三大业务中都存在一定程度的自给不足。
芯片包括多种，路由器都得有好几个芯片，不是仅仅指手机处理器，研究报告中总结：在中兴通讯三大应用领域，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间；光通信和手机产业链门槛较低，一些细分领域的国产芯片厂商已经成为国际巨头，但整体来看还是偏低端。
1.无线网络的基带芯片上，“中兴通讯已实现2G和3G基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片；射频芯片主要来自Skyworks、Qorvo等；模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、电源管理芯片主要来自德州仪器。”
2.在光传输领域，“中兴通讯已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G、40G、100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司，光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。”
3.数据通信领域，“在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G等高端交换路由芯片主要来自博通；以太网PHY和高速接口芯片仍全部来自于博通、PMC等公司。”
4.宽带接入领域，“XPON局端和终端芯片、ADSL局端和终端芯片、CMTS局端和终端芯片以及无线路由器芯片，基本全部来自博通。”
5.核心网领域，“媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片来实现；用户鉴权授权既非、运维以及管理平台等产品基于X86服务器来实现。”
6.手机终端产品领域，“高端产品芯片主要来自高通，PA芯片主要来自Skywords、Qorvo；中低端产品芯片主要来自联发科、展讯等。”