中国人工智能芯片
Ⅰ 阿里最强 AI 芯片背后，是中国芯片换道超车的开始吗
在拍立淘商品库里，每天要新增 10 亿商品图片。为了这些巨量的图片被准确识别，并给用户正确的反馈，阿里巴巴内部需要 GPU 算力识别 1 小时。成本暂且不提，这个速度对于追求效率阿里似乎还是有些慢了。
在云应用生态走向成熟的同时，往硬件基础设施补课，「节本增效」成为阿里云看待未来和布局行业的最新选择。这同时开始将云计算战场的重心推向一个新的高度——云计算不再是单纯的业务层面的碰撞，而是从硬件到软件应用的生态碰撞。其中，作为底层基础设施的 AI 芯片扮演的角色至关重要，它将进一步影响云服务的成本和能力。
Ⅱ 什么是人工智能芯片（NPU）
NPU是网络处理器。嵌入式神经网络处理器采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。
2016年6月20日，中星微数字多媒体芯片技术国家重点实验室在北京宣布，已研发成功了中国首款嵌入式神经网络处理器（NPU）芯片，成为全球首颗具备深度学习人工智能的嵌入式视频采集压缩编码系统级芯片，并取名“星光智能一号”。
这款基于深度学习的芯片运用在人脸识别上，最高能达到98％的准确率，超过人眼的识别率。
(2)中国人工智能芯片扩展阅读
人工智能芯片的种类：
1、通用芯片（GPU）。GPU是单指令、多数据处理，采用数量众多的计算单元和超长的流水线，主要处理图像领域的运算加速。GPU是不能单独使用的，它只是处理大数据计算时的能手，必须由CPU进行调用，下达指令才能工作。
2、半定制化芯片（FPGA）。FPGA适用于多指令，单数据流的分析，与GPU相反，因此常用于预测阶段，如云端。FPGA是用硬件实现软件算法，因此在实现复杂算法方面有一定的难度，缺点是价格比较高。
3、全定制化芯片（ASIC）。ASIC是为实现特定场景应用要求时，而定制的专用AI芯片。除了不能扩展以外，在功耗、可靠性、体积方面都有优势，尤其在高性能、低功耗的移动设备端
Ⅲ 国内做AI芯片的有哪些企业
暂时来讲主要是华为和瑞芯微，华为主要依托于手机强大的平台进行应用，瑞芯微相对来讲涉及的领域更多，更加广泛。
Ⅳ 阿里巴巴和华为都自研了 ai芯片，谁的比较厉害
各有各的优势，因为两者在本质上有一定的差异，因此没有办法直接去比较谁比较厉害。阿阿里巴巴自研的ai芯片叫做阿里含光800芯片，华为自研的ai芯片叫做升腾910，各自都自称是全球最强的ai芯片。不过阿里含光800芯片是最强的ai推理芯片，而升腾910则是最强ai处理器。
国家对于ai技术也是非常重视的，一直在积极的推动各大企业的重点布局。中国有不少的企业都将ai技术领域发展视为发展重点，其中ai技术最重要的一个部分就是ai芯片了，因此阿里巴巴和华为之间的ai芯片较量也是国内ai领域的一大看点。但是最后不管是哪一方胜出，都代表着国内ai领域技术的进步和突破，这对于国家在这一领域上都有积极的推动作用。
Ⅳ 中国的人工智能有自己的芯片吗
一般没得。现在的新片都被国外各大的制造商垄断了。高通、Intel、三星等等。中国人工智能公司一般是没得的商汤、旷世、数峰科技的KANKAN AI基本上都是用别人家的新片，尤其是GPU新片
Ⅵ 属于中国工商生产的人工智能芯片的是
一般没得。现在的新片都被国外各大的制造商垄断了。高通、Intel、三星等等。中国人工智能公司一般是没得的商汤、旷世、数峰科技的KANKAN AI基本上都是用别人家的新片，尤其是GPU新片
Ⅶ AI芯片，中国的AI技术在世界上是怎样的水平
你好！
随着人工智能技术的发展，中国的人工智能产业应用如今已经从技术突破阶段，向商业化阶段加速迈进。随着AI技术的不断提升，巨头资本的大力投资，国家政策的扶持等因素，都为中国的芯片行业提供了“弯道超车”的机会。
AI芯片可灵活运用于场景分类、智能识别中，发挥其本地实时运算的优势，加速行业产品升级，以及将可快速应用在智能摄像头、新零售以及智能营销等市场，此外，也为中国的传统制造业提供了全新的解决方案。总的来说，其行业发展的潜力十分之大。
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Ⅷ 百度成立AI芯片公司，AI芯片有什么发展前景
AI名字都叫做人工智能，AI芯片的发展只会让这个信息时代发展得越来越快，人们查询信息也将越来越方便，做事也会越来越便捷。
Ⅸ 万能的吧友，我想问问。人工智能芯片已经被中国的陈天石教授发明出来了，那么中兴公司的芯片问题能解决吗
拼芯片，是5G时代必须品，就像BB机时代，错过了，就失市场。
在中兴通讯的基站、光通信、手机三大主营业务中，基站的射频器件、光通信的光模块、手机的结构件模组等基本可以实现国内自给自足，唯有芯片在三大业务中都存在一定程度的自给不足。
芯片包括多种，路由器都得有好几个芯片，不是仅仅指手机处理器，研究报告中总结：在中兴通讯三大应用领域，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间；光通信和手机产业链门槛较低，一些细分领域的国产芯片厂商已经成为国际巨头，但整体来看还是偏低端。
1.无线网络的基带芯片上，“中兴通讯已实现2G和3G基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片；射频芯片主要来自Skyworks、Qorvo等；模拟芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、电源管理芯片主要来自德州仪器。”
2.在光传输领域，“中兴通讯已实现中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G、40G、100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司，光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。”
3.数据通信领域，“在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G等高端交换路由芯片主要来自博通；以太网PHY和高速接口芯片仍全部来自于博通、PMC等公司。”
4.宽带接入领域，“XPON局端和终端芯片、ADSL局端和终端芯片、CMTS局端和终端芯片以及无线路由器芯片，基本全部来自博通。”
5.核心网领域，“媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片来实现；用户鉴权授权既非、运维以及管理平台等产品基于X86服务器来实现。”
6.手机终端产品领域，“高端产品芯片主要来自高通，PA芯片主要来自Skywords、Qorvo；中低端产品芯片主要来自联发科、展讯等。”