⑴ 做手机硬件开发要具备哪方面的知识有推荐学习的书籍吗

做手机我也刚接触，现实习一个月，做展讯的。个人觉得有如下方面：
1、模数电知识。了解常用嵌入式接口如SPI、IIC、并口等。模电主要是匹配电路、滤波电路、耦合等。数字吧，了解TTL、COMS等电平，做硬件的话了解下IC编程规范就ok。
2、layout知识。PCB的布局，走线对电路影响很大，一般公司都有相关规定，认真学习就ok
3、测试方面的。如RF测试、主板测试、功能测试什么的。公司内有规范，参考学习。不难。
4、焊接方面的。BGA、QFP封装的会焊接不，不行就自己学吧。公司实验室一般有报废的，早起点，吹吹焊焊搞起。。
专注力量成就梦想~~~

⑵ 手机主板硬件研发工程师应具备哪些知识

 推荐于 2016-08-24

1.掌握一个手机画图软件：常用的是POWERPCB POWERLOGIC
2.对手机有深刻认识：音频 射频 充电
3.对软件的驱动有一定的认识
4.懂得如何修手机：用风枪 烙铁
5.掌握一定的测试知识，对手机进行全面的测试，知道如何使用CMU200 HP8960 还有示波器等仪器。

⑶ 手机主板和部件是怎么生产的

先根据手机cpu的功能设计出其主板以及所需的其他芯片以及相关配件，其实获得手机cpu授权后，也会有一个参考电路，但此电路性能一般，如果想要更好的结果，就需要自己修改并重新设计出更好地电路图。
然后再把这些配件和手机cpu一起通过计算和设计得到其完整的cpu能运行的环境。

再在此基础之上采购其他匹配配件的例如：摄像头等相关配件，最后经过测试，看整个手机功能是否完整，正常。
这样整个手机DIY就完成了，但这样的产品是不能作为商品的，不过可以当个娱乐的玩具，自己使用。
商业性的手机流程更为严谨。

不过由于手机仅属于整个集成电路的中下游产业链，所以手机的设计相对来说并非难度特别大。

手机的核心是cpu，而现在的cpu大都采用的arm架构授权，因此手机仅仅是一个中下游产业链的结果。

尽管大家认为这个很高大上，但其实arm才是真正的核心，而arm架构是英国的几位博士生自主研发的一套手机精简指令集cpu架构，因此手机的核心掌握在英国人的手里。

当然，如果想要自己去开发这样的架构，肯定也是可以的，不过难度并不小。

以上回复，希望对你有所帮助。

⑷ 废旧手机的主板能继续开发么

手机内程序的开放性很低，一般情况下，它内部的程序都是经过加密的，

另外，不知道指令与操作数，你是控制不了它的器件的，所以，还是放弃吧。

⑸ 国内的手机包括白牌手机的开发商，他们的手机主板架构方案是谁提供的呢是自主开发设计的吗

低端手机的主板解决方案主要是台湾联发科的MTK主板系列，在低端智能机领域还有展讯的主板。主板一般是根据机型需要，自主开发的。但关键的部件，如CPU，闪存等都是采用专业制造商如高通、迈威尔等的产品。

⑹ 安卓开发主板选择

不太明白安卓开发这啥意思，如果只是从事这编程方面的工作，那么关系不大。
至于这两款主板，其实这个价位的B85没啥区别，都是大厂能用就行。
华硕这个牌子很响但是他的低端不敢恭维，看看板型用料就知道是能省则省。
选他还不如买其子品牌华擎的板子，扎实一些。

⑺ 用作嵌入式的开发板，能不能拆个旧手机的主板当做开发板呢

不能的吧，这种主板都没开放MCU的资料，也没法找仿真器，总不能贿赂IC厂家的工程师拿资料吧，贿赂的钱可以买个外星人了

⑻ android主板可以做什么

1. Android发展到现在已不仅仅是一个手机的系统。
2. Android目前已经应用到的领域有：网络通讯产品（智能手机，机顶盒等）；计算机产品(平板电脑: 如国美飞触、e人e本以及刚上市的三星的Galaxy Tab系列平板电脑）；消费性电子产品（电子书等）
3. 从Android平台的手机近两年占市场份额的变化来看，Android现在的发展势头可以说是很猛！Android的开放特性决定了Android的应用领域将越来越广（硬件产品，特色软件.....), 但同时开放的特色也会带来些负面的影响（如应用软件的些许混乱性...目前这点跟苹果软件给用户的体验性比起来还是要差蛮多的）但我相信这并不能阻挡Android目前的发展势头，在Android人的共同给力下，Android将变得越来越完善！Android发展潜力不可限量~

⑼ 做手机主板需要哪些东西

PROTEL

PROTEL：PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL已发展到PROTEL99（网络上可下载到它的测试板），是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server （客户/服务器）体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100％布通率。在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上访问它的站点：
2005年年底，Protel软件的原厂商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。 Altium Designer 6.0，它是完全一体化电子产品开发系统的一个新版本，也是业界第一款也是唯一一种完整的板级设计解决方案。Altium Designer 是业界首例将设计流程、集成化PCB 设计、可编程器件（如FPGA）设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将设计方案从概念转变为最终成品所需的全部功能。
这款最新高端版本Altium Designer 6.除了全面继承包括99SE，Protel2004在内的先前一系列版本的功能和优点以外，还增加了许多改进和很多高端功能。Altium Designer 6.0拓宽了板级设计的传统界限，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程师能将系统设计中的FPGA与PCB设计以及嵌入式设计集成在一起。
首先：在PCB部分，除了Protel2004中的多通道复制；实时的、阻抗控制布线功能；SitusTM自动布线器等新功能以外，Altium Designer 6.0还着重在：差分对布线，FPGA器件差分对管脚的动态分配， PCB和FPGA之间的全面集成，从而实现了自动引脚优化和非凡的布线效果。还有PCB文件切片，PCB多个器件集体操作，在PCB文件中支持多国语言（中文、英文、德文、法文、日文）,任意字体和大小的汉字字符输入，光标跟随在线信息显示功能，光标点可选器件列表，复杂BGA器件的多层自动扇出，提供了对高密度封装（如BGA）的交互布线功能, 总线布线功能，器件精确移动，快速铺铜等功能。
交互式编辑、出错查询、布线和可视化功能，从而能更快地实现电路板布局,支持高速电路设计，具有成熟的布线后信号完整性分析工具. Altium Designer 6.0 对差分信号提供系统范围内的支持，可对高速内连的差分信号对进行充分定义、管理和交互式布线。支持包括对在FPGA项目内部定义的LVDS信号的物理设计进行自动映射。 LVDS 是差分信号最通用的标准，广泛应用于可编程器件。Altium Designer 可充分利用当今FPGA 器件上的扩展I/O管脚。
其次，在原理图部分，新增加“灵巧粘帖”可以将一些不同的对象拷贝到原理图当中，比如一些网络标号， 一页图纸的BOM表，都可以拷贝粘帖到原理图当中。原理图文件切片，多个器件集体操作，文本筐的直接编辑，箭头的添加，器件精确移动，总线走线，自动网标选择等！ 强大的前端将多层次、多通道的原理图输入、VHDL开发和功能仿真、布线前后的信号完整性分析功能。在信号仿真部分，提供完善的混合信号仿真,在对XSPICE 标准的支持之外，还支持对Pspice模型和电路的仿真。对FPGA设计提供了丰富的IP内核，包括各种处理器、存储器、外设、接口、以及虚拟仪器 。
第三 在嵌入式设计部分，增强了JTAG器件的实时显示功能，增强型基于FPGA的逻辑分析仪，可以支持32位或64位的信号输入。除了现有的多种处理器内核外，还增强了对更多的32位微处理器的支持，可以使嵌入式软件设计在软处理器，FPGA内部嵌入的硬处理器，分立处理器之间无缝的迁移。使用了Wishbone 开放总线连接器允许在FPGA上实现的逻辑模块可以透明的连接到各种处理器上。Altium Designer 6.0支持 Xilinx MicroBlaze，TSK3000 等32位软处理器，PowerPC 405 硬核，并且支持AMCC 405和Sharp BlueStreak ARM7 系列分立的处理器。对每一种处理器都提供完备的开发调试工具。
引入了以FPGA为目标的虚拟仪器，当其与 LiveDesign-enabled硬件平台NanoBoard结合时，用户可以快速、交互地实现和调试基于FPGA的设计，可以更换各种FPGA子板,支持更多的FPGA器件，例如 Cyclone II,Stratix II , ProASIC3,Virtex-4,MAX II等系列器件，提供了各个厂家近百种类型的FPGA子板，包括几十款FPGA+MCU（CPU）+RAM+SDRAM的子板。 在器件库方面支持基于ODBC和ADO的数据库，可以使用OrCAD的器件库。完全兼容Protel98/Protel99/Protel99se/ProtelDXP，并提供对Protel99se下创建的DDB和库文件导入功能，还增加了P-CAD,OrCAD PADS PCB等软件的设计文件和库的导入, AutoCAD和其它软件的文件导入和导出功能。完整的ODB++ / Gerber CAM-系统使得用户可以重新设计原有有的设计，弥补设计和制造之间的差异. Altium
Designer 6.0以强大的设计输入功能为特点，在FPGA和板级设计中，同时支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式；同时支持基于VHDL的设计仿真，混合信号电路仿真、布局前/后信号完整性分析.Altium Designer 6.0的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能；同时，将完整的CAM输出功能的编辑结合在一起。
Altium Designer 6.0 是两年之内的第六次更新，极大地增强了对高密板设计的支持，可用于高速数字信号设计，提供大量新功能和改进，改善了对复杂多层板卡的管理和导航，可将器件放置在PCB板的正反两面，处理高密度封装技术，如高密度引脚数量的球型网格阵列 (BGAs)。
Altium Designer 6.0中的Board Insight™ 系统把设计师的鼠标变成了交互式的数据挖掘工具。 Board Insight 集成了“警示”显示功能，可毫不费力地浏览和编辑设计中叠放的对象。工程师可以专注于其目前的编辑任务，也可以完全进入目标区域内的任何其他对象，这增加了在密集、多层设计环境中的编辑速度。
Altium Designer 6.0 引入了强大的‘逃逸布线’引擎，尝试将每个定义的焊盘通过布线刚好引到BGA边界，这令对密集BGA类型封装的布线变的非常简单。 显著的节省了设计时间，设计师无需手动就可以完成在一大堆焊盘间将线连接这些器件的内部管脚。
Altium Designer 6.0极大减少了带有大量管脚的器件封装在高密度板卡上设计的时间，简化了复杂板卡的设计导航功能，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其对大规模可编程器件上的大量LVDS资源。
Altium Designer 6.0 充分利用可得到的板卡空间和现代封装技术，以更有效的设计流程和更低的制造成本缩短上市时间。