c语言扇入
『壹』 计算机二级的题，图中的67题，什么是最大扇出数，什么又是最大扇入数怎么看
如果单论做题，模块最多的一行的数量即为最大扇出数，所以选择c。
最大扇入数是指该系统结构从最上级到可以调用的最低一级的模块行数。扇入：是指直接调用该模块的上级模块的个数。扇入大表示模块的复用程序高。
最大扇出数是指该系统结构中模块可以直接调用的下级模块最大数目。扇出：是指该模块直接调用的下级模块的个数。扇出大表示模块的复杂度高，需要控制和协调过多的下级模块。
扇入和扇出的概念是指应用程序模块之间的层次调用情况。按照结构化设计方法，一个应用程序是由多个功能相对独立的模块所组成。
(1)c语言扇入扩展阅读：
模块结构化设计中的一些概念：
模块化：将一个待开发的软件分解成若干个小的简单的部分——模块，每个模块可独立地开发、测试，最后组装成完整的程序。这是一种复杂问题的“分而治之”的原则。模块化的目的是使程序结构清晰，容易阅读，容易理解，容易测试，容易修改。
模块独立：每个模块完成一个相对特定独立的子功能，并且与其他模块之间的联系简单。衡量度量标准有两个：模块间的耦合和模块的内聚。模块独立性强必须做到高内聚低耦合。
控制层次：表明了程序构件（模块）的组织情况。控制层次往往用程序的层次结构（树形或网型）来表示。
1、深度：程序结构的层次数，可以反映程序机构的规模和复杂程度。
2、宽度：同一层模块的最大模块个数
3、模块的扇出：一个模块调用（或控制）的其他模块数
4、模块的扇入：调用（或控制）一个给定模块的模块个数
『贰』 计算机二级考试这道题怎么理解，扇入为啥不是三，某系统那里为什么不算
扇入数是指模块上方有几条线，而不是模块下方有几条线，本题中只有第三行左数第三个模块上方有2条，所以最大扇入为2
『叁』 华为c语言编程规范是怎样的
2011 版本 附件传给你了！
『肆』 计算机二级公共基础知识的一道题。 第六题中最大扇入数为什么是2
这道题的正确答案为C ：2。扇入就是控制这个模块的父模块的个数。
扇入数是指一个门的输入定义为门的输入的数目。模块上方有几条线，而不是模块下方有几条线，这道题中只有第四行右边第二个模块上方有2条，所以最大扇入为2。
计算机二级考试是全国计算机等级考试（National Computer Rank Examination，简称NCRE）四个等级中的一个等级，考核计算机基础知识和使用一种高级计算机语言编写程序以及上机调试的基本技能。计算机二级考试采用全国统一命题、统一考试的形式。
(4)c语言扇入扩展阅读：
模块的扇入是指有多少个上级模块调用它。扇入越大，表示该模块被更多的上级模块共享。这当然是我们所希望的。但是不能为了获得高扇入而不惜代价，例如把彼此无关的功能凑在一起构成一个模块，虽然扇入数高了，但这样的模块内聚程度必然低。这是我们应避免的。
计算机二级考试包含：程序设计/办公软件高级应用级，考核内容包括计算机语言与基础程序设计能力，要求参试者掌握一门计算机语言，可选类别有高级语言程序设计类、数据库程序设计类等；办公软件高级应用能力，要求参试者具有计算机应用知识及MS Office办公软件的高级应用能力，能够在实际办公环境中开展具体应用。
『伍』 什么是扇出
当时都没有听过这个词，结果很茫然。后来工作中用到了CPLD，逐渐了解到扇出的概念，但是很笼统，只知道是输出驱动的问题。由于CPLD只是用于光电编码器的4倍频可逆计数，然后通过一种RAM的读写方式送给单片机，速度不高，并没有出现这个问题，所以也就一直没有深究这个问题。今天一时兴起，了一下“扇出”，搜到了一个blog，上面好多人给出了比较详细的解释，看完之后觉得受益匪浅，决定记录下来。 扇出的能力主要是由管子的静态特性和动态特性来决定。所谓的静态特性，就是前一级的管子对后级的直流电流驱动能力，而能使其稳定工作于Q点，就是其电阻性的表现，也叫DC-Load; 而 动态特性是指电路对于电压切换速度方面的需求（就是高低电压互相切换的速度）。因为无论是线上还是管子本身都有一个等效的容值，这个速度就是电容的充放电时间，也就是RC常数。这时表现为容性，也叫AC-Load.当扇出数超过某个值的时候，电压的切换速度已经不能满足系统的要求。静态特性与动态特性同时对管子起作用，但是一般考虑起主要作用的那个。对于TTL器件来说，一般考虑的是静态的特性，也就是有多大的电流驱动能力。而对于Mos器件来说，如果后面驱动的也是Mos管的话，因为流过后级管子的电流就是管子的漏电流，这个电流极小，因此可以忽略不计。因而可以认为其后级的输入电阻是无穷大的，所以一般不考虑其静态特性，而考虑其动 态特性，也就是电容性。 而MOS管上升与下降时间的延迟(RC常数)主要考虑两个因素：一是R,就是开门管子(ON-transistor,这个我不知道怎么表达)的等效 电阻，二是C，后级的等效电容。因为组成反向器的两个MOS管在开关的时候使用不同的NP沟道，这两个沟道的阻值是不同的，因而造成了上升时间和下降时间的不同，上升时间会长一点，而下降时间会比较短。）
『陆』 表明TTL与非门带负载能力的参数有扇入系数和_______
表明TTL与非门带负载能力的参数有扇入系数和扇出系数。
Rd‘ 与 Sd’ 置 1 电路才能工作，选择 D 。
『柒』 各位大侠问一下：一般单片机I/O口的吸入与扇出电流是多少
除开51系列单片机,一般单片机I/O口的吸入与扇出电流是20mA左右.51系列单片机吸入电流为10-20mA,看是哪个I/O口,扇出电流为200uA,也不至于只有20uA,20uA连个三极管都驱动不起来,还有什么用处
几种常用单片机I/O口线的驱动能力
在控制系统中，经常用单片机的I／O口驱动其他电路。几种常用单片机I／O口驱动能力在相关的资料中的说法是：GMS97C2051、AT89C2051的P1、P3的口线分别具有10mA、20mA的输出驱动能力，AT89C51的P0、P1、P2、P3的口线具有10mA的输出驱动能力。在实际应用中，仅有这些资料是远远不够的。笔者通过实验测出了上述几种单片机的I／O口线的伏安特性（图1、图2），从中可以得到这些I／O口的实际驱动能力。
说明：1、测试方法：所测试的口线输出的信号是周期为4秒的方波。当测试口线为低电平时的驱动能力时，该口线通过电阻箱接＋5V电源，测出该口线对地的电压，从而计算出通过电阻的电流，即灌电流；测出这样的一组数据，得到口线为低电平时的伏安特性曲线。当测试口线为高电平时的驱动能力时，该口线通过电阻接地，测出该口线对地的电压，从而计算出通过电阻的电流，即拉电流；测出这样的一组数据，得到口线为高电平时的伏安特性曲线。2、AT89C2051、GMS97C2051的P1．0和P1．1及AT89C51的P0口的8条口线为漏极开路，其输出伏安特性取决于外接的上拉电阻，本实验不包括这些口线。实验发现，GMS97C2051的P1口为高电平时能够驱动CMOS和LSTTL，但驱动能力较差，其输出伏安特性曲线未标在图2中。3、图中绘出LSTTL电平的上下限值VOL（MAX）＝0．5V和VOH（MIN）＝2．7V，据此可求出口线的最大扇出N。
AT89C51：P0、P1、P2、P3口线为低电平时，NL≤38，P1、P2、P3口线为高电平时，NH≤10，取N＝10。
AT89C2051：P1、P3口线为低电平时，NL≤91，P1、P3口线为高电平时，NH≤9，取N＝9。
GMS97C2051：P1、P3口线为低电平时，NL≤51，P3口线为高电平时，NH≤17，取N＝17。
根据图1、图2及上述说明，可以得出如下结论：
1）这几种芯片的I／O口线的低电平的驱动能力明显高于高电平的驱动能力；2）GMS97C2051的P3口作I／O口的驱动能力为：N＝17，P1口高电平的驱动能力相对较差，最好不用P1口高电平作驱动；3）AT89C2051的P1、P3口做I／O口的驱动能力为：N＝9；4）AT89C51的P1、P2、P3口做I／O口的驱动能力为：N＝10。
根据以上结论，笔者建议用I／O口线的低电平来作驱动输出；典型的驱动电路如图3。
『捌』 软件工程题目
ddaddcdcabac仅供参考！
『玖』 扇出 fan out 怎么算，图 谢谢～～
B极电压调到0 ，C极电压最大5V 。 B极电压调电大时，C极电压最小 ，B极电流是 （5-0.7）/10=0.43mA ， 乘以放大倍数是C极电流Ic ，再Ic乘以1K就是压降，5V减去此电压得C最小电压。
『拾』 计算机二级考试这道题怎么理解“扇入”为什么不是三系统那里为什么不算
扇入数是指一个门的输入定义为门的输入的数目。模块上方有几条线，而不是模块下方有几条线，这道题中只有第三行左数第三个模块上方有2条，所以最大扇入为2。所以系统那里就不算。